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来源：汶上县投资促进中心
7月28日，我县举行氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目签约仪式。县委书记李强，上海格晶半导体有限公司董事长白俊春出席仪式并致辞，“汶上县招商大使”、立国集团董事长王成国，县委常委、办公室主任裴艳昌，县委常委、组织部部长张钦国，县人大常委会副主任李振生出席仪式。
李强同志代表县委、县政府对项目签约表示祝贺。他指出，氮化镓作为第三代半导体核心材料，是未来电子信息产业的 “基石”，项目的签约不仅填补了我县半导体产业的空白，同时也将成为新一代信息技术产业裂变倍增的强劲引擎。希望双方以此次签约为契机，携手并肩、精诚合作，共同推动项目早建成、早达产、早见效，为汶上经济社会高质量发展作出新的更大贡献！投资方代表在致辞时表示，企业将充分发挥自身技术优势，把多年的技术积累与汶上扎实的产业基础深度融合，全力打造具有核心竞争力的半导体产品，带动上下游企业协同发展，形成产业集聚效应，用高质量的成果回报汶上的信任与支持。
签约仪式
在县委、县政府的领导下，经过多轮深度磋商与不懈努力，氮化镓半导体智能制造项目暨芯片综合配套项目作为重点招商引资项目正式落户汶上。这是继苏立科技、华尔实金属包装、北骏专用车等项目签约落地之后，我县项目招引工作取得的又一重要突破，为汶上培育新质生产力、实现产业转型升级注入了强劲动力。
县直有关单位、南站街道负责同志参加仪式。
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